Lityum-Titanat Pil Uygulamaları için Gelişmiş BMS Güneş Inverterlerinde BMS Entegrasyonu için Çok Katmanlı PCB

PCB Tasarımıdürüst olmak gerekirse bir sanat eseridir. Herhangi bir makinenin çalışmasını mümkün kılan herhangi bir sistemin önemli bir bileşeni, PCB'lerin konusudur. Devrenin yapımı, zorlu çalışmanın yattığı yerdir ve bunu verimli hale getirmek için mikroişlemciler ve mikro denetleyiciler hakkında kapsamlı bir anlayışa sahip olmak gerekir.

PCB, elektrik iletmeyen malzemelerden yapılmış bir elektronik devredir, ancak kartlarda görülen bakır izler elektriksel olarak yüklenir ve bileşenler arasında birbirini değiştirerek elektrik iletir. Otomotiv, kablosuz cihazlar,
kullanıcı arayüzü araçları ve makineler arası iletişim vb. PCB olmadan çalışamayan örneklere örnektir.

Tombstone Etkisinin Endüstriler Üzerindeki Etkisini Anlamak
Tombstone etkisi, bileşenlerin bir ucundan kalkmasına neden olan bir lehimleme kusuru, çeşitli endüstrilerde önemli zorluklara yol açabilir:
1️⃣ Tüketici Elektroniği: Ürün güvenilirliğini azaltır, yeniden çalışma maliyetlerini artırır ve marka itibarını zedeler.
2️⃣ Otomotiv Elektroniği: Güvenlik riskleri oluşturur ve sistem kararlılığını tehlikeye atarak kalite kontrol başarısızlıkları olasılığını artırır.
3️⃣ Endüstriyel Kontrol ve IoT: Ekipman çalışmasını bozar, sinyal iletim sorunlarına neden olur ve daha yüksek bakım maliyetlerine yol açar.
4️⃣ Tıbbi Elektronik: Cihaz güvenilirliğini zayıflatır, kritik teşhisleri veya tedavileri geciktirir ve önemli ekonomik ve yasal riskler doğurur.
5️⃣ Havacılık ve Savunma: Aşırı ortamlarda, ciddi güvenlik ve finansal sonuçlara yol açan görev açısından kritik başarısızlıklara neden olabilir.

Önemli Çıkarımlar
Tombstone etkisi, ürün güvenilirliğini tehlikeye atar, üretim ve bakım maliyetlerini artırır ve kullanıcı güvenliğini ve endüstri itibarını tehlikeye atabilir.

Çözümler
Optimize edilmiş tasarımların (örneğin, NSMD yapıları) benimsenmesi, lehimleme süreçlerinin iyileştirilmesi, ısı dağılımının dengelenmesi ve denetim protokollerinin iyileştirilmesi bu sorunu azaltmak için gereklidir.

Pil Güvenliği Tek Bir Şeyle Başlar: Hücre + BMS Uyumluluğu
C&I (ticari ve endüstriyel) enerji depolama sistemlerinde, en kritik güvenlik faktörü genellikle hafife alınır:
 

Hücre ve BMS eşleşmesi.
Üst düzey BMS üniteleri ve en iyi hücrelerle bile, sistem arızaları hala meydana geliyor—neden?
Çünkü elektriksel ve kimyasal özelliklerdeki uyumsuzluk, termal kaçak, hatalı SoC/SoH okumalarına veya erken bozulmaya yol açabilir.

Her hücre türü şu konularda farklı davranır:
a. İç direnç
b. Kendi kendine deşarj oranı
c. Sıcaklık tepkisi
d. Yaşlanma deseni

Evrensel bir BMS, dikkatli ayarlama ve doğrulama olmadan bu değişkenleri doğru bir şekilde izleyemeyebilir veya yönetemeyebilir.
Deneyimlerimize göre, enerji depolama projelerindeki güvenlik sorunlarının bir numaralı temel nedeni, özellikle büyük ölçekli veya yüksek güçlü uygulamalarda, zayıf BMS-hücre eşleşmesidir.

Projelerinizde böyle sorunlarla karşılaştınız mı?

Dağıtımdan önce hücre-BMS uyumluluğunu doğrulamak için yaklaşımınız nedir?

Test yöntemleri, uzun vadeli doğrulama stratejileri veya öğrenilen dersler hakkında fikir alışverişinde bulunmayı çok isterim.

Ev Aleti BMS PCBA Şartname Tablosu